Ulasan Jurnal Growth of 3D-Flower/Glass-Like Meal Oxide Nanoarchitecture Based on Catalyst-Assisted Oxidation Method
Pemaparan Masalah:
Cu2O
dan ZnO merupakan material yang telah banyak diteliti karena dinilai memiliki
karakteristik yang unik dalam berbagai pemanfaatan seperti solar sel, fotokatalis, sifat
optik, magnet dan listriknya. Cu2O merupakan semikonduktor tipe-p sedangkan ZnO bertipe-n dengan masing-masing band gap sebesar
2.17 eV dan 3.37 eV. Dalam penelitian, pembuatan nanoarsitektur Cu2O
dan ZnO telah banyak menarik perhatian peneliti karena arsitektur, termasuk di
dalamnya geometri, morfologi dan struktur hiarikal menjadi efek yang krusial dalam mikro/nano
semikonduktor. Namun, metode sintesis seperti metode pelarutan kimia atau
teknik lainnya yang ada saat ini memerlukan sejumlah bahan kimia yang akurat
cukuplah kompleks, mahal, dan membutuhkan tahapan riset yang rumit bagi sintesis Cu2O dan ZnO berstruktur
bunga (Cu2O
atau ZnO FGLNAs; Flower/Grass-Like
Nanoarchitectures).
Pemaparan Solusi:
Sintesis Cu2O
dan ZnO berstruktur bunga dilakukan
melalui penggunaan metode Thermal
Oxidaton Stress-induced Method atau TOS melalui pengontrolan suhu sistem
dan prekursor berupa serbuk. Selain itu, untuk mengetahui keumuman penggunaan metode TOS ini, dilakukan pula verifikasi
melalui sintesis material melalui prekursor serbuk Al dan kemudian mengetahui pengaruh densitas atom
dari masing-masing material
oksida logam dalam penelitian ini pun telah dilakukan.
Pemaparan Hasil:
Berdasarkan Gambar 1, ukuran yang dihasilkan dari masing-masing struktur
Cu2O, ZnO dan Al nanowires
adalah 350-900 nm, 9-17 μm, dan 120 nm. Dalam
sebuah sesi penelitian, tidak ditemukan pertumbuhan FGLNAs saat kondisi
penelitian pada lingkungan vakum, tanpa katalis atau kondisi humidity dibawah 55% atau lebih besar
dari 75%. Pembuktian lainnya dilakukan melalui investigasi menggunakan EDS yang
menunjukkan bahwa nanoarsitektur Cu2O berstruktur rumput terdiri
atas 30.95% elemen Cu dan 68.30% elemen oksigen, sedangkan nanoarsitektur ZnO berstruktur bunga terdiri atas 58.26%
elemen Zn dan 41.74% elemen oksigen.
Gambar 1. Cu2O
berstruktur rumput (a), ZnO berstruktur bunga (b) dan Al nanowires (c)
pada suhu 150°C pada humidity 55%-75%.
Mekanisme pembentukan struktur rumput pada Cu2O
dipengaruhi oleh 3 faktor yakni Tangential
Compressive Sress (TCS), Tangential
Tensile Sress (TTS), dan Radial
Stress Gradient (RSG). Tensile Stress
(TS) dan Compressive Stress (CS) sangat berakitan dengan formula Pilling-Bedworth Ratio atau PBR dimana
menunjukkan penentuan stress atau
tegangan pada lapisan oksida. Saat PBR>1 maka CS muncul pada lapisan oksida,
namun sebaliknya jika PBR<1 maka TS muncul pada lapisan. Berdasarkan
penelitian ini, volume yang semakin besar dari lapisan Cu2O dan ZnO
maka lapisan Cu2O mengalami TCS dari inti seperti ilustrasi Gambar
2.
TTS muncul karena gaya reaktif dari TCS pada lapisan
oksida, terjadi di bagian terdalam serbuk Cu pada antarmuka lapisan Cu2O
dengan inti. Hal ini pun akan memicu pembentukan RSG di sepanjang ketebalan
serbuk lapisan. RSG ada sebagai akibat gaya migrasi atom Cu dari pusat serbuk
Cu ke antarmuka diantara lapisan oksida dan inti Cu.
Gambar 2. Ilustrasi
mekanisme pertumbuhan
Mula-mula, pada temperatur yang relatif rendah (150°C)
menyebabkan kecepatan oksidasi permukaan relatif rendah sehingga Cu2O
yang terbentuk pada serbuk Cu adalah sangat tipis dan RSG tidak cukup besar
sehingga tidak mampu mempenetrasi lapisan oksida. Ketika temperatur
menaik, lapisan Cu2O menjadi
semakin lebar sehingga menghasilkan RSG yang besar. Namun, di lain pihak TCS
pada lapisan oksida menyulitkan atom Cu untuk penetrasi melewati lapisan oksida
pada titik-titik lemah pada permukaan. Sebagai akibatnya, atom Cu terakumulasi
di bawah lapisan oksida dimana atom Cu yang cukup mampu memecahkan keseimbangan
dan sejumlah besar atom Cu mampu mempenetrasi lapisan oksida melewati titik
lemah dengan sekejap. Saat pertumbuhan FGLNAs berlangsung, BOICBs atau Bivalent Oxygen Ions with Two Chemical Bond yang
dihasilkan dari uap air selama proses penyerapan hidrogen ada sebagai sebuah
inti aktif dalam pertumbuhan morfologi masing-masing material uji.
Gambar 3. Ilustrasi
mekanisme migrasi (a) Overlapping Migration (OLM) atom Cu dan (b)
Toothpaste Squeezing Migration (TSM) atom Al.
Uji mekanisme pertumbuhan nanoarsitektur membuktikan
bahwa migrasi atom Cu dan Zn adalah Overlapping
Migration atau OLM sedangkan atom Al menunjukkan Toothpaste Squeezing Migration atau TSM yang ditunjukkan oleh
Gambar 3. Migrasi jenis OLM, selama pertumbuhan atom yang lama akan tertutupi
oleh atom yang baru sehingga terlihat seperti overlapping atau tumpang tindih. Migrasi OLM terjadi sebelum
penetrasi melewati lapisan oksida, atom Cu disusun sesuai dengan Gambar 3a,
dimana ditunjukkan dengan warna kuning, biru dan hijau dari atas ke bawah.
Setelah penetrasi, pemisahan atom-atom Cu terjadi sebaliknya. Sedangkan TSM
pada Al terjadi sebaliknya dibandingkan dengan migrasi jenis OLM, sebelum
penetrasi melewati lapisan oksida, atom Al disusun sesuai dengan Gambar 3b,
dimana ditunjukkan dengan warna kuning, biru dan hijau dari atas ke bawah.
Setelah penetrasi, atom-atom berada dalam keadaan yang sama seperti sebelum
penetrasi.
Melalui perhitungan yang dikemukakan dalam penelitian
ini, didapatkan bahwa Cu2O, ZnO dan Al2O3
memiliki masing-masing densitas atom sebesar 0.125 mol/cm3, 0.194
mol/cm3, dan 0.138 mol/cm3. Densitas atom yang besar ini
bagi Al, membuat atom Al sulit mempenetrasi lapisan oksida yang terbentuk pada
permukaan sehingga membentuk mekanisme pembentukan struktruk bertipe TSM atau Toothpaste Squeezing Mechanism.
Leave a Comment